TSMC ha caído en bolsa un 8 % tras las sanciones de Estados Unidos
ESMC
Alemania tensa su relación con China y cierra un acuerdo millonario para fabricar los chips de TSMC
También las alemanas Bosch e Infineon y la holandesa NXP Semiconductors quieren construir una compañía en Dresde
La empresa taiwanesa TSMC, las alemanas Bosch e Infineon y la holandesa NXP Semiconductors quieren construir una compañía de semiconductores en Dresde, en el este de Alemania, en la que invertirán 10.000 millones de euros y crearán 2.000 empleos directos de alta tecnología.
Todas las empresas informaron de que van a crear la sociedad de riesgo compartido European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), en Dresde, para proporcionar servicios de manufactura de semiconductores avanzados.
China
El pasado mes de julio, el gobierno de Olaf Scholz publicó su primera estrategia para protegerse ante la amenaza china que, sin embargo, es su mayor socio comercial.
En el documento denunció las «graves violaciones de los derechos humanos» de Pekín y habla de una China «más represiva internamente y más ofensiva externamente».
Sobre los semiconductores, Alemania intenta limitar las exportaciones hacia China de materiales químicos que se utilizan para la fabricación de semiconductores.
Esta propuesta intenta poner trabas a la capacidad de Pekín para producir chips.
Decisión tomada tras la pandemia y la beligerancia de China
La UE producirá sus propios chips para prevenir los efectos de una posible invasión de China a Taiwán
ESMC, que será gestionada por TSMC, marca un paso significativo hacia la construcción de una fábrica de obleas de 300mm (12 pulgadas) para apoyar las necesidades de chips en el futuro para el sector automovilístico e industrial.
No obstante, la decisión final sobre la inversión depende de la cuantía de ayudas públicas que reciban las compañías.
Ley europea
El proyecto se enmarca en la Ley Europea de Chips, con la que la Unión Europea (UE) quiere abordar la escasez de semiconductores y reforzar el liderazgo tecnológico de Europa.
Para ello la UE va a movilizar más de 43.000 millones de euros de inversiones públicas y privadas para responder rápidamente a cualquier futura interrupción de la cadena de suministro porque la reciente escasez mundial de semiconductores desde la pandemia obligó a cerrar fábricas en diversos sectores, desde los automóviles hasta los dispositivos sanitarios.
Dresde
La fábrica de Dresde tendrá una capacidad de producción mensual de 40.000 obleas de 300mm (12 pulgadas).
ESMC prevé comenzar la construcción de la fábrica en la segunda mitad de 2024 y comenzar la producción a finales de 2027.
La taiwanesa TSMC, que es el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, tendrá una participación del 70 % e invertirá 3.500 millones de euros en la sociedad de riesgo compartido y Bosch, Infineon y NXP tendrán un 10 % cada una e invertirán 500 millones de euros respectivamente.
La nueva fábrica construirá chips de 22 y 28 nanómetros y de 12 y 16 nanómetros, que usa la industria automovilística alemana.
La transacción todavía debe ser aprobada por las autoridades reguladoras alemanas y también debe cumplir otras condiciones.
La inversión de 10.000 millones de euros consiste en una inyección de capital, deuda y un fuerte apoyo de la UE y del Gobierno alemán.
Ayudas
El ministro de Economía alemán, el verde Robert Habeck, ya ha garantizado ayudas.
«Con la inversión de TSMC viene un jugador global más del sector de semiconductores a Alemania. Las inversiones de TSMC contribuirán a asegurar el abastecimiento a Alemania y Europa de semiconductores», dijo Habeck.
El diario económico Handelsblatt informa de que el Gobierno alemán aportará 5.000 millones de euros, pero la decisión de las ayudas públicas la debe tomar la Comisión Europea (CE).
Infineon comenzó en mayo a construir una fábrica de chips en Dresde por 5.000 millones de euros y espera conseguir 1.000 millones de euros de ayudas estatales.
Asimismo Bosch y la estadounidense Globalfoundries apoyan factorías en Dresde.
Intel
Intel va a adjudicarse una nueva fábrica de semiconductores en Magdeburg (este) en la que se invertirá 30.000 millones de euros, de ellos 10.000 millones de euros de ayudas del Gobierno alemán.
Otros semiconductores de TSMC, que son muy pequeños van integrados en teléfonos inteligentes como el iPhone de Apple, ordenadores, televisores o altavoces.
Este inversión en Dresde puede ayudar a garantizar el abastecimiento de chips en Alemania en caso de que se intensifiquen las tensiones geopolíticas entre Taiwán y China y surjan más problemas de suministro de semiconductores.
«Europa es un lugar muy prometedor para la innovación de semiconductores, especialmente en las áreas automovilística e industrial», dijo el consejero delegado de TSMC, CC Wei.
